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景旺电子科研项目通过科技成果鉴定
由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，基本的散热功能 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获2018 年度中国机械工业科学技术奖一等奖
行业又传来好消息。近日，2018 年度中国机械工业科学技术奖获奖目录公布，异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获一等奖。 项目由广东工业大学、金洲精工、深南电路、株 ...查看更多
万物互联——柔性RFID之喷墨打印
RFID又被称为无线射频识别技术，该技术可以通过无限信号进行目标物体的自动识别，并且通过读取器与目标物体进行数据的传输与交换。作为自动识别技术中的佼佼者，RFID在未来物联网领域具有非常广阔的应用前景 ...查看更多
四川高校研发成功高性能电路板基础材料
连日来，成都科宜高分子公司吸引了很多高端电子新材料制造商，原因是其研发生产的一种制备高性能芯片封装的必备高端材料——苯并噁嗪。目前在国内，仅该企业具备一套系统的苯并噁嗪研发体系 ...查看更多
